창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-00-0000-00000BFC2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
제품 교육 모듈 | XLamp XB-D White LEDs | |
주요제품 | XLamp XB-D White LEDs | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XB-D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 자연 흰색 | |
CCT (K) | 4500K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 124 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 70 | |
전류 - 최대 | 1A | |
시야각 | 115° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XBDAWT-00-0000-00000BFC2 | |
관련 링크 | XBDAWT-00-0000, XBDAWT-00-0000-00000BFC2 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CM309E11059200AAKT | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E11059200AAKT.pdf | |
![]() | AM27LS02/BEA | AM27LS02/BEA AMD CDIP16 | AM27LS02/BEA.pdf | |
![]() | LMV331M5XNOPB | LMV331M5XNOPB NSC SMD or Through Hole | LMV331M5XNOPB.pdf | |
![]() | XC2V80-4FG256 | XC2V80-4FG256 XILINX BGA | XC2V80-4FG256.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ7.0A | 3.0SMCJ7.0A ORIGINAL SMCDO-214AB | 3.0SMCJ7.0A.pdf | |
![]() | SBP-10.7+ | SBP-10.7+ MINI SMD or Through Hole | SBP-10.7+.pdf | |
![]() | ECEA0JFS102 | ECEA0JFS102 PANASONIC DIP | ECEA0JFS102.pdf | |
![]() | 9718AD | 9718AD ORIGINAL DIP | 9718AD.pdf | |
![]() | RVS-6V220MU-R | RVS-6V220MU-R ELNA SMD or Through Hole | RVS-6V220MU-R.pdf | |
![]() | RGP10A-E3/23 | RGP10A-E3/23 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | RGP10A-E3/23.pdf | |
![]() | CD90-V7420-3CTR | CD90-V7420-3CTR QUALCOMM QFN | CD90-V7420-3CTR.pdf | |
![]() | JFJ8021-010110 | JFJ8021-010110 HOSIDEN SMD or Through Hole | JFJ8021-010110.pdf |