창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-00-0000-00000BEC2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 주요제품 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 116 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70 | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDAWT-00-0000-00000BEC2 | |
| 관련 링크 | XBDAWT-00-0000, XBDAWT-00-0000-00000BEC2 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0218.500MRET1P | FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM | 0218.500MRET1P.pdf | |
![]() | 405C35B12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B12M00000.pdf | |
![]() | RT0805FRE07130KL | RES SMD 130K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07130KL.pdf | |
![]() | AC1210FR-07294RL | RES SMD 294 OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-07294RL.pdf | |
![]() | 960259 | 960259 F DIP16 | 960259.pdf | |
![]() | RK73Z1JT0RJ | RK73Z1JT0RJ KOA SMD or Through Hole | RK73Z1JT0RJ.pdf | |
![]() | A1-5320/883 | A1-5320/883 ORIGINAL DIP | A1-5320/883.pdf | |
![]() | FX2NC-32EX | FX2NC-32EX MITSUBISHI SMD or Through Hole | FX2NC-32EX.pdf | |
![]() | XCV1600E-6BGG560I | XCV1600E-6BGG560I XILINL BGA | XCV1600E-6BGG560I.pdf | |
![]() | H11GK06-342 | H11GK06-342 QTC SMD or Through Hole | H11GK06-342.pdf | |
![]() | CL-GD5465-HC-B | CL-GD5465-HC-B CIRRUSL QFP | CL-GD5465-HC-B.pdf | |
![]() | D1094DA/DB | D1094DA/DB Dialog BGA | D1094DA/DB.pdf |