창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-00-0000-00000BBF8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 주요제품 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2850K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 97 lm(94 lm ~ 100 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 96 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70 | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDAWT-00-0000-00000BBF8 | |
| 관련 링크 | XBDAWT-00-0000, XBDAWT-00-0000-00000BBF8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | Y4073250R000T9W | RES SMD 250 OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y4073250R000T9W.pdf | |
![]() | 215+916+308 | 215+916+308 ACT SMD or Through Hole | 215+916+308.pdf | |
![]() | B685K10V | B685K10V AVX SMD | B685K10V.pdf | |
![]() | CF057FG0104JBC | CF057FG0104JBC AVX SMD | CF057FG0104JBC.pdf | |
![]() | D2318 | D2318 ROHM TO-252 | D2318.pdf | |
![]() | BCM6511IPBG | BCM6511IPBG Broadcom BGA | BCM6511IPBG.pdf | |
![]() | 1N5556JAN | 1N5556JAN MSC SMD or Through Hole | 1N5556JAN.pdf | |
![]() | CY7C136-NC | CY7C136-NC CYPRESS QFP | CY7C136-NC.pdf | |
![]() | M174A | M174A EPCOS SMD or Through Hole | M174A.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-JIB0000 | K9F5608U0C-JIB0000 FSC SMD or Through Hole | K9F5608U0C-JIB0000.pdf | |
![]() | QG82005MCH(QM50) | QG82005MCH(QM50) INTEL BGA | QG82005MCH(QM50).pdf | |
![]() | K4S561633F-NL75 | K4S561633F-NL75 SAMSUNG BGA | K4S561633F-NL75.pdf |