창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-00-0000-00000BBE7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 주요제품 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 97 lm(94 lm ~ 100 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 96 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70 | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDAWT-00-0000-00000BBE7 | |
| 관련 링크 | XBDAWT-00-0000, XBDAWT-00-0000-00000BBE7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MF-RX135/72-2 | FUSE PTC RESETTABLE | MF-RX135/72-2.pdf | |
![]() | RT0805WRE0747RL | RES SMD 47 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0747RL.pdf | |
![]() | 27-8150 | 27-8150 AIM/WSI SMD or Through Hole | 27-8150.pdf | |
![]() | ST954I | ST954I ST SOP | ST954I.pdf | |
![]() | XC17256EPA | XC17256EPA XILINX DIP | XC17256EPA.pdf | |
![]() | 71VS64803-CJ50 | 71VS64803-CJ50 LG TSOP | 71VS64803-CJ50.pdf | |
![]() | EPF6024AQC208-2N | EPF6024AQC208-2N ALTERA QFP208 | EPF6024AQC208-2N.pdf | |
![]() | HM1L41DBP000H6PLF | HM1L41DBP000H6PLF LTN SMD or Through Hole | HM1L41DBP000H6PLF.pdf | |
![]() | 1N3713 | 1N3713 MICROSEMI SMD | 1N3713.pdf | |
![]() | PS2702-1-E3(KD1) | PS2702-1-E3(KD1) NEC SMD | PS2702-1-E3(KD1).pdf | |
![]() | ATTINY2313-20SIATTINY2313-20SI | ATTINY2313-20SIATTINY2313-20SI ATMEL SOP20 | ATTINY2313-20SIATTINY2313-20SI.pdf | |
![]() | PIC18F8410-I/PT | PIC18F8410-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F8410-I/PT.pdf |