창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-00-0000-000000EE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 주요제품 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 116 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | - | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | XBDAWT-00-0000-000000EE4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDAWT-00-0000-000000EE4 | |
| 관련 링크 | XBDAWT-00-0000, XBDAWT-00-0000-000000EE4 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35B16M36800 | 16.368MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B16M36800.pdf | |
![]() | PAT0805E1911BST1 | RES SMD 1.91K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1911BST1.pdf | |
![]() | MBB02070D4930DC100 | RES 493 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D4930DC100.pdf | |
![]() | B6421A1NT3G375 | B6421A1NT3G375 AMPHENOL SMD or Through Hole | B6421A1NT3G375.pdf | |
![]() | 5B40-01 | 5B40-01 NA SMD or Through Hole | 5B40-01.pdf | |
![]() | BCW72L | BCW72L ON SOT-23-3 | BCW72L.pdf | |
![]() | PC900V- | PC900V- SHARP SMD or Through Hole | PC900V-.pdf | |
![]() | STGB3NB60KDT4 | STGB3NB60KDT4 ST SMD or Through Hole | STGB3NB60KDT4.pdf | |
![]() | Q60003.1AS | Q60003.1AS DFX BGA | Q60003.1AS.pdf | |
![]() | MMSZ4689-V_R2_00001 | MMSZ4689-V_R2_00001 PANJIT SMD or Through Hole | MMSZ4689-V_R2_00001.pdf | |
![]() | T408F1100 | T408F1100 AEG SMD or Through Hole | T408F1100.pdf |