창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-00-0000-000000ED1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
제품 교육 모듈 | XLamp XB-D White LEDs | |
주요제품 | XLamp XB-D White LEDs | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XB-D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 자연 흰색 | |
CCT (K) | 4750K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 116 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | - | |
전류 - 최대 | 1A | |
시야각 | 115° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XBDAWT-00-0000-000000ED1 | |
관련 링크 | XBDAWT-00-0000, XBDAWT-00-0000-000000ED1 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S1TF7321U | RES SMD 7.32K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF7321U.pdf | |
![]() | HRG3216Q-12R7-D-T1 | RES SMD 12.7 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216Q-12R7-D-T1.pdf | |
![]() | AT-2051-040 | AT-2051-040 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT-2051-040.pdf | |
![]() | HCS512/P | HCS512/P Microchip SMD or Through Hole | HCS512/P.pdf | |
![]() | RC2010JR-075R6L 2010 5.6R | RC2010JR-075R6L 2010 5.6R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2010JR-075R6L 2010 5.6R.pdf | |
![]() | HFJ11-S141E | HFJ11-S141E HALO SOPDIP | HFJ11-S141E.pdf | |
![]() | IMISC481DYBD | IMISC481DYBD IMI SMD or Through Hole | IMISC481DYBD.pdf | |
![]() | MLX1543CAI | MLX1543CAI MAXIM SSOP | MLX1543CAI.pdf | |
![]() | CXP84124-0245Q | CXP84124-0245Q SONY QFP | CXP84124-0245Q.pdf | |
![]() | HL32E2G | HL32E2G SONY SMD or Through Hole | HL32E2G.pdf | |
![]() | 66670-08/117 | 66670-08/117 ISEL SMD or Through Hole | 66670-08/117.pdf |