창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-0-1B0-R20-00-0001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XBDAWT-0-1B0-R20-00-0001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XBDAWT-0-1B0-R20-00-0001 | |
관련 링크 | XBDAWT-0-1B0-R, XBDAWT-0-1B0-R20-00-0001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLF2012C150KT000 | 15µH Shielded Multilayer Inductor 5mA 700 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012C150KT000.pdf | |
![]() | MSP10C011K50GEJ | RES ARRAY 9 RES 1.5K OHM 10SIP | MSP10C011K50GEJ.pdf | |
![]() | B39202-B9067-E913 | B39202-B9067-E913 EPCOS SMD or Through Hole | B39202-B9067-E913.pdf | |
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![]() | MAX6423XS26+T | MAX6423XS26+T MAX SC70-4 | MAX6423XS26+T.pdf | |
![]() | MSP430FG4618REVE | MSP430FG4618REVE TI QFP100 | MSP430FG4618REVE.pdf | |
![]() | FS200LF | FS200LF FS SMD or Through Hole | FS200LF.pdf | |
![]() | D784953GC102 | D784953GC102 IC SMD or Through Hole | D784953GC102.pdf | |
![]() | RK1A107M6L007PA580 | RK1A107M6L007PA580 SAMWHA SMD or Through Hole | RK1A107M6L007PA580.pdf | |
![]() | IRF2907ZC | IRF2907ZC TO- SMD or Through Hole | IRF2907ZC.pdf | |
![]() | RSF1JA39K0 | RSF1JA39K0 SEI SMD or Through Hole | RSF1JA39K0.pdf |