창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XBDAMB-00-0000-000000701 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 색상 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XB-D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 호박색 | |
파장 | 590nm(585nm ~ 595nm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.25V | |
전류 - 최대 | 1A | |
플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 71 lm (67 lm ~ 74 lm) | |
온도 - 테스트 | 25°C | |
시야각 | 140° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 90 lm/W | |
패키지의 열 저항 | 7°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | XBDAMB-00-0000-000000701-ND XBDAMB-00-0000-000000701TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XBDAMB-00-0000-000000701 | |
관련 링크 | XBDAMB-00-0000, XBDAMB-00-0000-000000701 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
TLJP107M006R5400 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 5.4 Ohm 0.081" L x 0.053" W (2.05mm x 1.35mm) | TLJP107M006R5400.pdf | ||
IXTA2N80P | MOSFET N-CH 800V 2A TO-263 | IXTA2N80P.pdf | ||
TNPU0603619RBZEN00 | RES SMD 619 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603619RBZEN00.pdf | ||
CSDC1AC | Current Sensor 7.5A 1 Channel Current Switch Bidirectional Module, Single Pass Through | CSDC1AC.pdf | ||
158D47UF10V | 158D47UF10V Altech SMD or Through Hole | 158D47UF10V.pdf | ||
CAY10(10 to 1M ohms) (LF) | CAY10(10 to 1M ohms) (LF) BOURNS SMD or Through Hole | CAY10(10 to 1M ohms) (LF).pdf | ||
STV105 | STV105 SMARTASI QFP | STV105.pdf | ||
165-232-066V002 | 165-232-066V002 NA SMD or Through Hole | 165-232-066V002.pdf | ||
NX3301E BGA | NX3301E BGA NEX SMD or Through Hole | NX3301E BGA.pdf | ||
DVI(24+1)VGA | DVI(24+1)VGA ORIGINAL SMD or Through Hole | DVI(24+1)VGA.pdf | ||
TAR5SB50(TE85L.F) | TAR5SB50(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TAR5SB50(TE85L.F).pdf |