창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XBDAMB-00-0000-000000603 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 색상 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XB-D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 호박색 | |
파장 | 593nm(590nm ~ 595nm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.25V | |
전류 - 최대 | 1A | |
플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 65 lm (62 lm ~ 67 lm) | |
온도 - 테스트 | 25°C | |
시야각 | 140° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 83 lm/W | |
패키지의 열 저항 | 7°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XBDAMB-00-0000-000000603 | |
관련 링크 | XBDAMB-00-0000, XBDAMB-00-0000-000000603 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C907U330JYSDBA7317 | 33pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U330JYSDBA7317.pdf | |
![]() | CMF60250R00BER670 | RES 250 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60250R00BER670.pdf | |
![]() | HER2510-5R6N | HER2510-5R6N SAGAMI SMD | HER2510-5R6N.pdf | |
![]() | 74AHCT125DT | 74AHCT125DT NXP SOP14 | 74AHCT125DT.pdf | |
![]() | TS861AID | TS861AID ST SOP-8 | TS861AID.pdf | |
![]() | DCQ | DCQ ROHM SOT89 | DCQ.pdf | |
![]() | LP2981IM5-3.2 | LP2981IM5-3.2 NS SMD or Through Hole | LP2981IM5-3.2.pdf | |
![]() | TC7PA19FU | TC7PA19FU TOSHIBA SOT-363 | TC7PA19FU.pdf | |
![]() | PR21555/SL7UG | PR21555/SL7UG INTEL BGA | PR21555/SL7UG.pdf | |
![]() | NTD50P06 | NTD50P06 ON TO252 | NTD50P06.pdf | |
![]() | UTC79L05-AB3-R | UTC79L05-AB3-R UTC SMD or Through Hole | UTC79L05-AB3-R.pdf |