창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBBSN26P10000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XBBSN26P10000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XBBSN26P10000 | |
| 관련 링크 | XBBSN26, XBBSN26P10000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04F201FPDR | CMR MICA | CMR04F201FPDR.pdf | |
![]() | DSC1001CI2-008.0000 | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-008.0000.pdf | |
![]() | PLT0805Z4701LBTS | RES SMD 4.7K OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z4701LBTS.pdf | |
![]() | CFR50J22R | RES 22.0 OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR50J22R.pdf | |
![]() | Y16902R50000F9L | RES 2.5 OHM 8W 1% TO220-4 | Y16902R50000F9L.pdf | |
![]() | 118357-HMC617LP3 | BOARD EVAL HMC617LP3E | 118357-HMC617LP3.pdf | |
![]() | TCE-VCT01235102 | TCE-VCT01235102 TOSHIBA DIP20P | TCE-VCT01235102.pdf | |
![]() | P87C754EBDDB | P87C754EBDDB PHI PSOP | P87C754EBDDB.pdf | |
![]() | 10-8483-060-003-025 | 10-8483-060-003-025 ELCO SMD or Through Hole | 10-8483-060-003-025.pdf | |
![]() | N0V2124 | N0V2124 NOVANET BGA | N0V2124.pdf | |
![]() | RWR82S7500FS | RWR82S7500FS ORIGINAL SMD or Through Hole | RWR82S7500FS.pdf | |
![]() | CYNSE70129AHY-200BGC | CYNSE70129AHY-200BGC CYPRES BGA | CYNSE70129AHY-200BGC.pdf |