창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XB9XT-DPRS-001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XTend® OEM RF Modules Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Antenna Design and Integration Fundamentals | |
비디오 파일 | Which Mesh Networking Technology is Right for You? | |
PCN 설계/사양 | XCTU 10/Jun/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Digi International | |
계열 | XTend® | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
프로토콜 | - | |
변조 | FSK | |
주파수 | 902MHz ~ 928MHz | |
데이터 속도 | 125kbps | |
전력 - 출력 | 13dBm | |
감도 | -110dBm | |
직렬 인터페이스 | UART | |
안테나 유형 | 비포함 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 2.8 V ~ 5.5 V | |
전류 - 수신 | 40mA | |
전류 - 전송 | 55mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XB9XT-DPRS-001 | |
관련 링크 | XB9XT-DP, XB9XT-DPRS-001 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D330GLXAP | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330GLXAP.pdf | |
![]() | CRCW121022R0JNEAHP | RES SMD 22 OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW121022R0JNEAHP.pdf | |
![]() | RT1210FRD0741K2L | RES SMD 41.2K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0741K2L.pdf | |
![]() | CMF55115R00BEBF | RES 115 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55115R00BEBF.pdf | |
![]() | 308-00163-02 | 308-00163-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 308-00163-02.pdf | |
![]() | 10159DC | 10159DC F DIP16 | 10159DC.pdf | |
![]() | E25/10/6-3C81-A100 | E25/10/6-3C81-A100 FERROX SMD or Through Hole | E25/10/6-3C81-A100.pdf | |
![]() | MAX5100BEUP+T | MAX5100BEUP+T maxim SMD or Through Hole | MAX5100BEUP+T.pdf | |
![]() | SCX6244UM5 | SCX6244UM5 NS PLCC68 | SCX6244UM5.pdf | |
![]() | SP323ACN-TR | SP323ACN-TR SIPEX SMD or Through Hole | SP323ACN-TR.pdf | |
![]() | M378B5673EH1-CH900 | M378B5673EH1-CH900 Samsung Tray | M378B5673EH1-CH900.pdf | |
![]() | MTB1120 | MTB1120 SHINDENG SIP | MTB1120.pdf |