창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XB8-DMUS-062 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XBee® 865LP for India | |
| 제품 교육 모듈 | Chat Session via XBee Antenna Design and Integration Fundamentals | |
| 비디오 파일 | Which Mesh Networking Technology is Right for You? | |
| PCN 설계/사양 | XCTU 10/Jun/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Digi International | |
| 계열 | XBee® 865LP | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 865MHz | |
| 데이터 속도 | 80kbps | |
| 전력 - 출력 | 12dBm | |
| 감도 | -106dBm | |
| 직렬 인터페이스 | - | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | 32kB 플래시, 2kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 27mA | |
| 전류 - 전송 | 48mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XB8-DMUS-062 | |
| 관련 링크 | XB8-DMU, XB8-DMUS-062 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 | |
![]() | EP1K30F1256-2 | EP1K30F1256-2 ALTERA SMD or Through Hole | EP1K30F1256-2.pdf | |
![]() | V24C28M100BL | V24C28M100BL VICOR SMD or Through Hole | V24C28M100BL.pdf | |
![]() | VLZ10A | VLZ10A VISHAY SOD-80 | VLZ10A.pdf | |
![]() | SYF-0J335M-RP | SYF-0J335M-RP ELNA SMD | SYF-0J335M-RP.pdf | |
![]() | HE0J339M25040 | HE0J339M25040 samwha DIP-2 | HE0J339M25040.pdf | |
![]() | 74VHC74TTR | 74VHC74TTR ST SOP-14 | 74VHC74TTR.pdf | |
![]() | 09H0012-60 | 09H0012-60 ORIGINAL ORIGINAL | 09H0012-60.pdf | |
![]() | LC7544M | LC7544M ORIGINAL SMD or Through Hole | LC7544M.pdf | |
![]() | BCM4712LKFB-P11 | BCM4712LKFB-P11 BROADCOM BGA- | BCM4712LKFB-P11.pdf | |
![]() | TLC339CDG4 | TLC339CDG4 TI SMD or Through Hole | TLC339CDG4.pdf | |
![]() | ELXZ250ELL222MM20SF01 | ELXZ250ELL222MM20SF01 UCC SMD or Through Hole | ELXZ250ELL222MM20SF01.pdf | |
![]() | S606 | S606 ORIGINAL SOT23-5 | S606.pdf |