창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XB8-DMUS-062 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XBee® 865LP for India | |
제품 교육 모듈 | Chat Session via XBee Antenna Design and Integration Fundamentals | |
비디오 파일 | Which Mesh Networking Technology is Right for You? | |
PCN 설계/사양 | XCTU 10/Jun/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Digi International | |
계열 | XBee® 865LP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
프로토콜 | - | |
변조 | - | |
주파수 | 865MHz | |
데이터 속도 | 80kbps | |
전력 - 출력 | 12dBm | |
감도 | -106dBm | |
직렬 인터페이스 | - | |
안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
메모리 크기 | 32kB 플래시, 2kB RAM | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 27mA | |
전류 - 전송 | 48mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XB8-DMUS-062 | |
관련 링크 | XB8-DMU, XB8-DMUS-062 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 |
![]() | EEE-HA1A330AR | 33µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | EEE-HA1A330AR.pdf | |
![]() | CM309E4000000AHKT | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E4000000AHKT.pdf | |
![]() | 3266X-1-100LF | 10 Ohm 0.25W, 1/4W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 12 Turn Side Adjustment | 3266X-1-100LF.pdf | |
![]() | LAKN | LAKN LT QFN | LAKN.pdf | |
![]() | PMB7724H1.4 | PMB7724H1.4 SIEMENS QFP | PMB7724H1.4.pdf | |
![]() | LM627BCJ | LM627BCJ NS CDIP8 | LM627BCJ.pdf | |
![]() | MAX582CAI | MAX582CAI MAXIM SSOP | MAX582CAI.pdf | |
![]() | MSS-1505 | MSS-1505 CTC SIP | MSS-1505.pdf | |
![]() | D38500-T | D38500-T NEC CDIP22 | D38500-T.pdf | |
![]() | LTC3104EDE#PBF/ID | LTC3104EDE#PBF/ID LT SMD or Through Hole | LTC3104EDE#PBF/ID.pdf | |
![]() | RK73B2ETTDD912J | RK73B2ETTDD912J KOA SMD or Through Hole | RK73B2ETTDD912J.pdf | |
![]() | LSA0521BK9T38FLA | LSA0521BK9T38FLA LSILogic SMD or Through Hole | LSA0521BK9T38FLA.pdf |