창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XB8-DMRS-062 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XBee® 865LP for India | |
제품 교육 모듈 | Chat Session via XBee Antenna Design and Integration Fundamentals | |
비디오 파일 | Which Mesh Networking Technology is Right for You? | |
PCN 설계/사양 | XCTU 10/Jun/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Digi International | |
계열 | XBee® 865LP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
프로토콜 | - | |
변조 | - | |
주파수 | 865MHz | |
데이터 속도 | 80kbps | |
전력 - 출력 | 12dBm | |
감도 | -106dBm | |
직렬 인터페이스 | - | |
안테나 유형 | 비포함 | |
메모리 크기 | 32kB 플래시, 2kB RAM | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 27mA | |
전류 - 전송 | 48mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XB8-DMRS-062 | |
관련 링크 | XB8-DMR, XB8-DMRS-062 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 |
![]() | 08055A510JAT4A | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A510JAT4A.pdf | |
![]() | 12061A332GAT2A | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A332GAT2A.pdf | |
![]() | SMM02070C3489FBP00 | RES SMD 34.8 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C3489FBP00.pdf | |
![]() | MCU08050D8872BP100 | RES SMD 88.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8872BP100.pdf | |
![]() | HRG3216P-6201-B-T1 | RES SMD 6.2K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-6201-B-T1.pdf | |
![]() | CXD5026 | CXD5026 SONY BGA | CXD5026.pdf | |
![]() | ST1900C48R1 | ST1900C48R1 IR MODULE | ST1900C48R1.pdf | |
![]() | HKTHD-3*1WB-2 | HKTHD-3*1WB-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HKTHD-3*1WB-2.pdf | |
![]() | 2911CT-2.5 | 2911CT-2.5 AMS TO-220 | 2911CT-2.5.pdf | |
![]() | 1206CG470K9BB2 | 1206CG470K9BB2 PHILIPS SMD or Through Hole | 1206CG470K9BB2.pdf | |
![]() | MAX5922CEUI+T | MAX5922CEUI+T MAXIM SOP | MAX5922CEUI+T.pdf | |
![]() | BPR-105W | BPR-105W BRIGHT SMD or Through Hole | BPR-105W.pdf |