창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XB642 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XB642 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XB642 | |
관련 링크 | XB6, XB642 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM2196S2A2R6CD01D | 2.6pF 100V 세라믹 커패시터 S2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196S2A2R6CD01D.pdf | |
![]() | NTTFS3A08PZTWG | MOSFET P-CH 20V 14A U8FL | NTTFS3A08PZTWG.pdf | |
![]() | TNPU120622K1BZEN00 | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120622K1BZEN00.pdf | |
![]() | CMD300 | CMD300 CMD SOP-8 | CMD300.pdf | |
![]() | 817 B | 817 B ORIGINAL SMD or Through Hole | 817 B.pdf | |
![]() | TCM1030DRG4 | TCM1030DRG4 TI SOP8 | TCM1030DRG4.pdf | |
![]() | HEP4543BP | HEP4543BP PHILIPS DIP14 | HEP4543BP.pdf | |
![]() | SP12-14 | SP12-14 ORIGINAL DIP | SP12-14.pdf | |
![]() | IRF610 IRF610A IRF610B | IRF610 IRF610A IRF610B IR/ST// TO-220F | IRF610 IRF610A IRF610B.pdf | |
![]() | MAXQ3108-FFN | MAXQ3108-FFN MAXIM TSSOP | MAXQ3108-FFN.pdf | |
![]() | PBSH4350D | PBSH4350D ON SMD or Through Hole | PBSH4350D.pdf | |
![]() | TSW-150-23-T-D | TSW-150-23-T-D Samtec SMD or Through Hole | TSW-150-23-T-D.pdf |