창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XB24CAUIS-001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XBEE® S2C 802.15.4 Datasheet~ XBee-PRO S2C 802.15.4 | |
| 애플리케이션 노트 | Digi XBee® 802.15.4 Migration Application Note~ | |
| 제품 교육 모듈 | Antenna Design and Integration Fundamentals | |
| PCN 설계/사양 | XCTU 10/Jun/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Digi International | |
| 계열 | XBee® | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 1Mbps | |
| 전력 - 출력 | 18dBm | |
| 감도 | -101dBm | |
| 직렬 인터페이스 | SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 31mA | |
| 전류 - 전송 | 120mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 20-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XB24CAUIS-001 | |
| 관련 링크 | XB24CAU, XB24CAUIS-001 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1HR30WA01D | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1HR30WA01D.pdf | |
![]() | CC1206JRX7RABB103 | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRX7RABB103.pdf | |
![]() | UPD800259FI-02I-A | UPD800259FI-02I-A NEC BGA | UPD800259FI-02I-A.pdf | |
![]() | LH2211D-MIL | LH2211D-MIL NSC DIP | LH2211D-MIL.pdf | |
![]() | INI5200A0 | INI5200A0 ORIGINAL QFP | INI5200A0.pdf | |
![]() | BU4515DF | BU4515DF PHILIPS TO-3P | BU4515DF.pdf | |
![]() | L2A2048 | L2A2048 COMPAQ BGA | L2A2048.pdf | |
![]() | MB15E04PFV | MB15E04PFV FUJITTSU TSSOP | MB15E04PFV.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP4870F | RK73H1ETTP4870F KOA SMD | RK73H1ETTP4870F.pdf | |
![]() | CFR1/2WS56E | CFR1/2WS56E N/A SMD or Through Hole | CFR1/2WS56E.pdf | |
![]() | SJ4422 | SJ4422 ORIGINAL CAN7 | SJ4422.pdf | |
![]() | UPD75P54CS-012 | UPD75P54CS-012 NEC SDIP-20 | UPD75P54CS-012.pdf |