창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XB24-BUIT-004J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XB24-BUIT-004J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XB24-BUIT-004J | |
관련 링크 | XB24-BUI, XB24-BUIT-004J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TARQ335M006 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V Axial 14 Ohm 0.085" Dia x 0.250" L (2.16mm x 6.35mm) | TARQ335M006.pdf | |
![]() | CMF55102K00BEEB | RES 102K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55102K00BEEB.pdf | |
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![]() | X3533 PG2.1 | X3533 PG2.1 TI QFN | X3533 PG2.1.pdf | |
![]() | CY7C182-25P | CY7C182-25P CY DIP | CY7C182-25P.pdf | |
![]() | NJM2730F-TE1-#ZZZB. | NJM2730F-TE1-#ZZZB. JRC MTP-5 | NJM2730F-TE1-#ZZZB..pdf | |
![]() | CLC021AVG-3.3 | CLC021AVG-3.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | CLC021AVG-3.3.pdf | |
![]() | HMC545 TEL:82766440 | HMC545 TEL:82766440 HITTITE SOT163 | HMC545 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 08FHS-RSM1-G-G-TB | 08FHS-RSM1-G-G-TB JST SMD or Through Hole | 08FHS-RSM1-G-G-TB.pdf | |
![]() | 0402 0603 0805 1206 684M 50V 25V 16V | 0402 0603 0805 1206 684M 50V 25V 16V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 0603 0805 1206 684M 50V 25V 16V.pdf |