창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XAP-3/B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XAP-3/B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XAP-3/B1 | |
| 관련 링크 | XAP-, XAP-3/B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C4532X7T2J304M250KA | 0.30µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532X7T2J304M250KA.pdf | |
![]() | CBR02C130G9GAC | 13pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C130G9GAC.pdf | |
![]() | CPPC5L-B6-97.030887TS | 97.030887MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | CPPC5L-B6-97.030887TS.pdf | |
![]() | BUB941ZTT4 | TRANS NPN DARL 350V 15A D2PAK | BUB941ZTT4.pdf | |
![]() | 02431*DB03VSM | 02431*DB03VSM ASTEC SMD or Through Hole | 02431*DB03VSM.pdf | |
![]() | ECEC1AA153AB | ECEC1AA153AB PANASONIC DIP | ECEC1AA153AB.pdf | |
![]() | K4H511638C-UCB3T00 | K4H511638C-UCB3T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H511638C-UCB3T00.pdf | |
![]() | MM1761F | MM1761F MITSUMI SOP8 | MM1761F.pdf | |
![]() | BTA204X-800C.127 | BTA204X-800C.127 NXP SMD or Through Hole | BTA204X-800C.127.pdf | |
![]() | DF22CL-1S-7.92C | DF22CL-1S-7.92C HIROSE SMD or Through Hole | DF22CL-1S-7.92C.pdf | |
![]() | QM75TX-H2-2 | QM75TX-H2-2 MITSHUBISHI SMD or Through Hole | QM75TX-H2-2.pdf | |
![]() | CAT93C56XI-T2 | CAT93C56XI-T2 ON SMD or Through Hole | CAT93C56XI-T2.pdf |