창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XAP-07V-1-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XAP-07V-1-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XAP-07V-1-R | |
| 관련 링크 | XAP-07, XAP-07V-1-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L3X7R1C475K160AB | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X7R1C475K160AB.pdf | |
![]() | HCMA1104-R45-R | 450nH Shielded Wirewound Inductor 29A 1.23 mOhm Max Nonstandard | HCMA1104-R45-R.pdf | |
![]() | 200E7403TB72 | 200E7403TB72 LUCENT BGA | 200E7403TB72.pdf | |
![]() | PMBZ5241B | PMBZ5241B NXP SOT-23 | PMBZ5241B.pdf | |
![]() | ER2JA | ER2JA MDD/ SMA | ER2JA.pdf | |
![]() | DTZ-TT11-6.8A/F1 | DTZ-TT11-6.8A/F1 ROHM SOD-323 | DTZ-TT11-6.8A/F1.pdf | |
![]() | JPM2131-MT01TR | JPM2131-MT01TR FOXCONN SMD or Through Hole | JPM2131-MT01TR.pdf | |
![]() | 74LV4052N | 74LV4052N NXP DIP | 74LV4052N.pdf | |
![]() | ISO3086ADW | ISO3086ADW TEXAS SOP16 | ISO3086ADW.pdf | |
![]() | BCM3253KPBG | BCM3253KPBG BROADCOM BGA | BCM3253KPBG.pdf | |
![]() | MIL-P3860US | MIL-P3860US MIL DIP/SMD | MIL-P3860US.pdf | |
![]() | NF2-SPP-ULTRA400-A1 | NF2-SPP-ULTRA400-A1 NVIDIA BGA | NF2-SPP-ULTRA400-A1.pdf |