창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XADS5553I-3.1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XADS5553I-3.1A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XADS5553I-3.1A | |
관련 링크 | XADS5553, XADS5553I-3.1A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | YC248-FR-07150KL | RES ARRAY 8 RES 150K OHM 1606 | YC248-FR-07150KL.pdf | |
![]() | CMF70250R00BER6 | RES 250 OHM 1.75W 0.1% AXIAL | CMF70250R00BER6.pdf | |
![]() | US2881LUA-AAA-000-BU | IC LATCH CMOS H-S TO-92UA | US2881LUA-AAA-000-BU.pdf | |
![]() | 6137A | 6137A N/A SOP-8 | 6137A.pdf | |
![]() | 3.3UH(NLV25T3R3JPF) | 3.3UH(NLV25T3R3JPF) TDK 2520 | 3.3UH(NLV25T3R3JPF).pdf | |
![]() | H007 II | H007 II china SMD or Through Hole | H007 II.pdf | |
![]() | T1260NLT | T1260NLT PULSE SOP48 | T1260NLT.pdf | |
![]() | WR04X473 JTL | WR04X473 JTL ORIGINAL SMD or Through Hole | WR04X473 JTL.pdf | |
![]() | DFC21R89P020BHD-TA2 | DFC21R89P020BHD-TA2 NSC DIPSOP | DFC21R89P020BHD-TA2.pdf | |
![]() | PC4002LRU-BWA-B | PC4002LRU-BWA-B POWTP SMD or Through Hole | PC4002LRU-BWA-B.pdf | |
![]() | GTSG103 | GTSG103 TOSH TO-252 | GTSG103.pdf | |
![]() | K4E160811D-BL50 | K4E160811D-BL50 SAMSUNG SOJ28 | K4E160811D-BL50.pdf |