창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XACT89100GA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XACT89100GA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XACT89100GA | |
관련 링크 | XACT89, XACT89100GA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M-25.000MAAJ-T | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-25.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | FQ3225BR-16.000 | 16MHz ±50ppm 수정 20pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ3225BR-16.000.pdf | |
![]() | 2RI60G-120 | 2RI60G-120 FUJI SMD or Through Hole | 2RI60G-120.pdf | |
![]() | STD1109T-821M-B-N | STD1109T-821M-B-N YAGEO SMD | STD1109T-821M-B-N.pdf | |
![]() | TL74HC541AP | TL74HC541AP TOSHIBA DIP | TL74HC541AP.pdf | |
![]() | SC1206CS | SC1206CS ORIGINAL SOP8 | SC1206CS.pdf | |
![]() | 2SC1213AC (2M) | 2SC1213AC (2M) MALAYSIA TO-92 | 2SC1213AC (2M).pdf | |
![]() | AD603ACHIPS | AD603ACHIPS AD SMD or Through Hole | AD603ACHIPS.pdf | |
![]() | KK1500A1200V | KK1500A1200V SanRexPak SMD or Through Hole | KK1500A1200V.pdf | |
![]() | P1169.562NL | P1169.562NL PULSE SMD | P1169.562NL.pdf | |
![]() | CANDW-GM-311 | CANDW-GM-311 ORIGINAL SMD or Through Hole | CANDW-GM-311.pdf | |
![]() | HZ9A2TD | HZ9A2TD RENESAS ORIGINAL | HZ9A2TD.pdf |