창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XAB443 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XAB443 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XAB443 | |
| 관련 링크 | XAB, XAB443 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ45A-E3/52 | TVS DIODE 45VWM 72.7VC SMB | SMBJ45A-E3/52.pdf | |
![]() | 445W31J24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31J24M00000.pdf | |
![]() | RC0603FR-072M32L | RES SMD 2.32M OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-072M32L.pdf | |
![]() | CRCW1206115KFKEAHP | RES SMD 115K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW1206115KFKEAHP.pdf | |
![]() | SP9600-2.53G/6M/1066 | SP9600-2.53G/6M/1066 Intel BGA | SP9600-2.53G/6M/1066.pdf | |
![]() | SAS1064E B1 | SAS1064E B1 LSI BGA | SAS1064E B1.pdf | |
![]() | 2SD70-9360 | 2SD70-9360 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD70-9360.pdf | |
![]() | LLK2E821MHSB | LLK2E821MHSB NICHICON DIP | LLK2E821MHSB.pdf | |
![]() | LP3879MR-1.0 NOPB | LP3879MR-1.0 NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3879MR-1.0 NOPB.pdf | |
![]() | CD90-V9925-3PTR | CD90-V9925-3PTR QUALCOMM QFN | CD90-V9925-3PTR.pdf | |
![]() | MAX351CAP | MAX351CAP MAXIM SOP16 | MAX351CAP.pdf | |
![]() | LQN4N222K04 | LQN4N222K04 MURATA 1812 | LQN4N222K04.pdf |