창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XAA170CP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XAA170CP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XAA170CP | |
관련 링크 | XAA1, XAA170CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
893D105X9050C2TE3 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 4.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 893D105X9050C2TE3.pdf | ||
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![]() | EI430856N | EI430856N AKI DIP16 | EI430856N.pdf | |
![]() | 477KPJ50 | 477KPJ50 ORIGINAL SOP44 | 477KPJ50.pdf | |
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![]() | SPX6002 | SPX6002 N/A DIP | SPX6002.pdf | |
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![]() | AIC-5800AP | AIC-5800AP ADAPTEC QFP | AIC-5800AP.pdf | |
![]() | HP31V223MRZ | HP31V223MRZ HIT-AIC SMD or Through Hole | HP31V223MRZ.pdf | |
![]() | NG80960KB-16 | NG80960KB-16 INTEL QFP | NG80960KB-16.pdf | |
![]() | KAG00K007M | KAG00K007M SAMSUNG BGA | KAG00K007M.pdf |