창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XA3S400-4PQG208I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XA3S400-4PQG208I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGAQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XA3S400-4PQG208I | |
관련 링크 | XA3S400-4, XA3S400-4PQG208I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLF2012E100JTD25 | 10µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 800 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012E100JTD25.pdf | |
![]() | HSS-1625-GO | BRACKET FOR USE WITH HSS L2S & L | HSS-1625-GO.pdf | |
![]() | RJ80535 1000/1M | RJ80535 1000/1M ORIGINAL BGA | RJ80535 1000/1M.pdf | |
![]() | STRZ1508 | STRZ1508 SANKEN SMD or Through Hole | STRZ1508.pdf | |
![]() | AS358AP-E1 | AS358AP-E1 BCD DIP-8 | AS358AP-E1.pdf | |
![]() | 9633NCDB | 9633NCDB APEM SMD or Through Hole | 9633NCDB.pdf | |
![]() | NJM7022D | NJM7022D JRC DIP | NJM7022D.pdf | |
![]() | SPH/6.2/2/5 | SPH/6.2/2/5 LEA SMD or Through Hole | SPH/6.2/2/5.pdf | |
![]() | PCC500RX200LD0B | PCC500RX200LD0B MOTOROLA BGA | PCC500RX200LD0B.pdf |