창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XA3S1000-4FG456 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XA3S1000-4FG456 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XA3S1000-4FG456 | |
관련 링크 | XA3S1000-, XA3S1000-4FG456 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0603YC392MAT2A | 3900pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC392MAT2A.pdf | ||
ECJ-2VC1H270J | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2VC1H270J.pdf | ||
2510-52H | 15µH Unshielded Inductor 110mA 3.8 Ohm Max Nonstandard | 2510-52H.pdf | ||
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S6B33BDX01-BAFY | S6B33BDX01-BAFY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33BDX01-BAFY.pdf | ||
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P6SMB15AR4 | P6SMB15AR4 TSC SMD | P6SMB15AR4.pdf | ||
LTC3535EDD#PBF | LTC3535EDD#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3535EDD#PBF.pdf | ||
TDFS8A2450T13AP | TDFS8A2450T13AP TOKO CHIP | TDFS8A2450T13AP.pdf | ||
MB74LS279N | MB74LS279N MB DIP | MB74LS279N.pdf |