창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XA2204 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XA2204 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XA2204 | |
| 관련 링크 | XA2, XA2204 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T530X337M010AHE010 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 10 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T530X337M010AHE010.pdf | |
![]() | MAX3202EEBS-T | TVS DIODE 4UCSP | MAX3202EEBS-T.pdf | |
![]() | MCZ-3001D | MCZ-3001D MOTOROTA DIP | MCZ-3001D.pdf | |
![]() | RD16B | RD16B NEC SMD or Through Hole | RD16B.pdf | |
![]() | AN3554FBP | AN3554FBP Panasoni DIP | AN3554FBP.pdf | |
![]() | DM330014 | DM330014 MICROCHIP Call | DM330014.pdf | |
![]() | UNR-3.3 | UNR-3.3 DATEL SMD or Through Hole | UNR-3.3.pdf | |
![]() | CBTL04082BBS,518 | CBTL04082BBS,518 PHI SMD or Through Hole | CBTL04082BBS,518.pdf | |
![]() | VI-JN2-CZ | VI-JN2-CZ VICOR SMD or Through Hole | VI-JN2-CZ.pdf | |
![]() | ADQOM | ADQOM AD QFN16 | ADQOM.pdf | |
![]() | 54S157W/883B | 54S157W/883B S SOP16 | 54S157W/883B.pdf | |
![]() | kfg8gh6q4m-deb6 | kfg8gh6q4m-deb6 SAMSUNG BGA | kfg8gh6q4m-deb6.pdf |