창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X9C3038 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X9C3038 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X9C3038 | |
| 관련 링크 | X9C3, X9C3038 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR072A560JARTR2 | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR072A560JARTR2.pdf | |
![]() | 2225AA472MATME | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AA472MATME.pdf | |
![]() | XBDAWT-00-0000-00000HEE2 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Cool 5700K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000HEE2.pdf | |
![]() | PHP00805H1981BST1 | RES SMD 1.98K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1981BST1.pdf | |
| IMP001-US-R-ENG | IMP 802.11B/G/N NODE CARD | IMP001-US-R-ENG.pdf | ||
![]() | SML512BC4T B | SML512BC4T B ROHM SMD or Through Hole | SML512BC4T B.pdf | |
![]() | GD74HCT374 | GD74HCT374 LGS SMD or Through Hole | GD74HCT374.pdf | |
![]() | TAJA226K006RNJ) | TAJA226K006RNJ) AVX A | TAJA226K006RNJ).pdf | |
![]() | RLZTE-115.1B 5.1V | RLZTE-115.1B 5.1V ROHM SMD or Through Hole | RLZTE-115.1B 5.1V.pdf | |
![]() | RT0805BRD0746R4 | RT0805BRD0746R4 YAGEO SMD | RT0805BRD0746R4.pdf | |
![]() | CXK5817PN-12L | CXK5817PN-12L SONY DIP-24 | CXK5817PN-12L.pdf | |
![]() | UCC39413 | UCC39413 TI 8SOIC | UCC39413.pdf |