창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X9C104S-I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X9C104S-I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X9C104S-I | |
관련 링크 | X9C10, X9C104S-I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 766143180GP | RES ARRAY 7 RES 18 OHM 14SOIC | 766143180GP.pdf | |
![]() | AS116S-3.3 | AS116S-3.3 ALPHA SMD or Through Hole | AS116S-3.3.pdf | |
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![]() | LDH33A102BB-600 | LDH33A102BB-600 MURATA SMD or Through Hole | LDH33A102BB-600.pdf | |
![]() | MAX4066ACSD+T | MAX4066ACSD+T MAXIM N.SO | MAX4066ACSD+T.pdf | |
![]() | AP1011401 | AP1011401 MWT SMD or Through Hole | AP1011401.pdf | |
![]() | CT1816 | CT1816 RETECH SOP24 | CT1816.pdf | |
![]() | TD62164AP | TD62164AP TOSHIBA DIP16 | TD62164AP.pdf | |
![]() | OPA128BM | OPA128BM BB CAN | OPA128BM.pdf | |
![]() | BGY286 | BGY286 PHILIPS QFN | BGY286.pdf |