창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X9C102DMB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X9C102DMB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X9C102DMB | |
| 관련 링크 | X9C10, X9C102DMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL092F23CET | 9.216MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL092F23CET.pdf | |
![]() | TMC025300R0FE02 | RES CHAS MNT 300 OHM 1% 25W | TMC025300R0FE02.pdf | |
![]() | TS117EP | TS117EP IXYS SMD or Through Hole | TS117EP.pdf | |
![]() | 24AA02BOTITR | 24AA02BOTITR MCP SMD or Through Hole | 24AA02BOTITR.pdf | |
![]() | UPD4069UBG-E2(MS) | UPD4069UBG-E2(MS) NEC SOP14 | UPD4069UBG-E2(MS).pdf | |
![]() | 5512BPA | 5512BPA ORIGINAL CDIP | 5512BPA.pdf | |
![]() | PE68280T | PE68280T PULSE NA | PE68280T.pdf | |
![]() | K4X1G323PE-8GC6000 | K4X1G323PE-8GC6000 SAM SMD or Through Hole | K4X1G323PE-8GC6000.pdf | |
![]() | K225Z40Z5UFVHXF | K225Z40Z5UFVHXF PHILIPS SMD or Through Hole | K225Z40Z5UFVHXF.pdf | |
![]() | MAX1605EUT#TG14 | MAX1605EUT#TG14 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1605EUT#TG14.pdf | |
![]() | APT75GN60LDQ3 | APT75GN60LDQ3 Microsemi TO-264 | APT75GN60LDQ3.pdf |