창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X969 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X969 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X969 | |
관련 링크 | X9, X969 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D270FXCAJ | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270FXCAJ.pdf | ||
GRM1556R1H330JZ01D | 33pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H330JZ01D.pdf | ||
5KASMC17AHM3/9A | TVS DIODE 17VWM 27.6VC DO214AB | 5KASMC17AHM3/9A.pdf | ||
KTR25JZPJ514 | RES SMD 510K OHM 5% 1/3W 1210 | KTR25JZPJ514.pdf | ||
1-1473074-3 | 1-1473074-3 TE SMD or Through Hole | 1-1473074-3.pdf | ||
TSL0709S-4R7M2R6-PF | TSL0709S-4R7M2R6-PF TDK DIP | TSL0709S-4R7M2R6-PF.pdf | ||
MSD-0159501-FIL | MSD-0159501-FIL N/S SMD or Through Hole | MSD-0159501-FIL.pdf | ||
HIP232ACB | HIP232ACB Intersil SOP | HIP232ACB.pdf | ||
L2A2675 | L2A2675 HP BGA | L2A2675.pdf | ||
ZXRF168B0D11 | ZXRF168B0D11 LSDJSB SMD or Through Hole | ZXRF168B0D11.pdf | ||
MAX6384XS42D3 | MAX6384XS42D3 MAXIM SC70-4 | MAX6384XS42D3.pdf | ||
SMAJ26AT3 | SMAJ26AT3 ON SMA | SMAJ26AT3.pdf |