창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X9317TPI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X9317TPI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X9317TPI | |
관련 링크 | X931, X9317TPI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K221K10C0GH5TL2 | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K221K10C0GH5TL2.pdf | ||
D330G25C0GL6TJ5R | 33pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D330G25C0GL6TJ5R.pdf | ||
BSP772-T | BSP772-T INFINEON SMD or Through Hole | BSP772-T.pdf | ||
P10497-14Q1000C | P10497-14Q1000C ORIGINAL ZIP | P10497-14Q1000C.pdf | ||
DUS5121470R | DUS5121470R UNK COIL | DUS5121470R.pdf | ||
24FC1026-I/SM | 24FC1026-I/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | 24FC1026-I/SM.pdf | ||
1688-6-0 | 1688-6-0 BI SOP | 1688-6-0.pdf | ||
M30600M8-113FP | M30600M8-113FP MIT QFP | M30600M8-113FP.pdf | ||
SI4428DY-T1-E3 | SI4428DY-T1-E3 VISHAY SO-8 | SI4428DY-T1-E3.pdf | ||
NLP-21.4+ | NLP-21.4+ Mini SMD or Through Hole | NLP-21.4+.pdf | ||
ADF04S04 | ADF04S04 TEConnectivity SMD or Through Hole | ADF04S04.pdf | ||
NE68418 | NE68418 NEC SMD or Through Hole | NE68418.pdf |