창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X9317TPI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X9317TPI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X9317TPI | |
관련 링크 | X931, X9317TPI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GQM1875C2E9R1DB12D | 9.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E9R1DB12D.pdf | |
![]() | LQW2BHN68NJ03L | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 460mA 230 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQW2BHN68NJ03L.pdf | |
![]() | TNPU0805121RBZEN00 | RES SMD 121 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805121RBZEN00.pdf | |
![]() | CMF652K0000FKEB | RES 2K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF652K0000FKEB.pdf | |
![]() | NENE648N | NENE648N HEF DIP | NENE648N.pdf | |
![]() | JSPQ-350 | JSPQ-350 MINI SMD or Through Hole | JSPQ-350.pdf | |
![]() | 12306839 | 12306839 HAR CDIP18 | 12306839.pdf | |
![]() | AQW219SBO1 | AQW219SBO1 NAIS SMD8 | AQW219SBO1.pdf | |
![]() | BP2A106M12020 | BP2A106M12020 SAMWHA SMD or Through Hole | BP2A106M12020.pdf | |
![]() | SNC579 | SNC579 sonix SMD or Through Hole | SNC579.pdf | |
![]() | KAG00400SM-DDDY000 | KAG00400SM-DDDY000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KAG00400SM-DDDY000.pdf |