창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X9279UP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X9279UP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X9279UP | |
| 관련 링크 | X927, X9279UP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW12061K82BEEN | RES SMD 1.82K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061K82BEEN.pdf | |
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![]() | LC4218ZC-42TN100-75I | LC4218ZC-42TN100-75I LATTICE QFP | LC4218ZC-42TN100-75I.pdf | |
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![]() | SN54174W | SN54174W ADM SMD or Through Hole | SN54174W.pdf | |
![]() | UPD17240MC-159-5A4-E1 | UPD17240MC-159-5A4-E1 NEC TSSOP | UPD17240MC-159-5A4-E1.pdf | |
![]() | SN74ALS05DR | SN74ALS05DR TI SOP-14 | SN74ALS05DR.pdf | |
![]() | X816970-002 | X816970-002 Microsoft BGA | X816970-002.pdf | |
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![]() | TDA7211A D/C87 | TDA7211A D/C87 SGS SMD or Through Hole | TDA7211A D/C87.pdf | |
![]() | CK3-X1 | CK3-X1 SHRDQ/ SMD or Through Hole | CK3-X1.pdf | |
![]() | 1N5358B(22V) | 1N5358B(22V) EIC/ON DIP-2 | 1N5358B(22V).pdf |