창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X9259UVF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X9259UVF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X9259UVF | |
| 관련 링크 | X925, X9259UVF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR215C472KARTR1 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215C472KARTR1.pdf | |
![]() | 7M24000020 | 24MHz ±10ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M24000020.pdf | |
![]() | HBCC1580 | HBCC1580 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HBCC1580.pdf | |
![]() | 7536Z | 7536Z INTERSIL USOP-10P | 7536Z.pdf | |
![]() | IFH22 D9LXV | IFH22 D9LXV SAMSUNG BGA | IFH22 D9LXV.pdf | |
![]() | A8D22RA29EM233 | A8D22RA29EM233 Tyco con | A8D22RA29EM233.pdf | |
![]() | MOR1623K-50 5962-8858401EA | MOR1623K-50 5962-8858401EA GPS CDIP16 | MOR1623K-50 5962-8858401EA.pdf | |
![]() | RFM3N45 | RFM3N45 HAR Call | RFM3N45.pdf | |
![]() | PIC1400 | PIC1400 microchip SOP-28 | PIC1400.pdf | |
![]() | MFQ100A1600V | MFQ100A1600V DACO SMD or Through Hole | MFQ100A1600V.pdf | |
![]() | 2SB1407-L-B | 2SB1407-L-B HIT TO-251 | 2SB1407-L-B.pdf | |
![]() | NTSD1XH103FPB30 | NTSD1XH103FPB30 MURATA SMD or Through Hole | NTSD1XH103FPB30.pdf |