창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X9250TSG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X9250TSG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X9250TSG | |
| 관련 링크 | X925, X9250TSG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X7R1H221K | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X7R1H221K.pdf | |
| AA08000002 | 8MHz ±30ppm 수정 8pF -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AA08000002.pdf | ||
| DE2A-L2-12V | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 12VDC Coil Through Hole | DE2A-L2-12V.pdf | ||
![]() | UPD65012C378 | UPD65012C378 NEC DIP24 | UPD65012C378.pdf | |
![]() | ADCO820BCM | ADCO820BCM NSC SOP | ADCO820BCM.pdf | |
![]() | K4F410411D-BC60T | K4F410411D-BC60T SAMSUNG TSOP | K4F410411D-BC60T.pdf | |
![]() | SI32178 | SI32178 N/A SMD or Through Hole | SI32178.pdf | |
![]() | 10T7.5BH | 10T7.5BH NDK SMD or Through Hole | 10T7.5BH.pdf | |
![]() | AT27C512R 90PI | AT27C512R 90PI ATMEL DIP | AT27C512R 90PI.pdf | |
![]() | 1008CS121XGBC | 1008CS121XGBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1008CS121XGBC.pdf | |
![]() | DS12R885S-5 | DS12R885S-5 MAXIM SOIC | DS12R885S-5.pdf | |
![]() | 121-231-90-200-210 | 121-231-90-200-210 POWER SMD or Through Hole | 121-231-90-200-210.pdf |