창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X90842WVG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X90842WVG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-14P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X90842WVG | |
관련 링크 | X9084, X90842WVG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F374XXALT | 37.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374XXALT.pdf | |
![]() | SIT8008AI-22-30E-20.000000D | OSC XO 3.0V 20MHZ OE | SIT8008AI-22-30E-20.000000D.pdf | |
![]() | NSC810D-31 | NSC810D-31 NS DIP40 | NSC810D-31.pdf | |
![]() | IRG4BC30FDPBF-IR | IRG4BC30FDPBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRG4BC30FDPBF-IR.pdf | |
![]() | S1A2213B01-D0B0 | S1A2213B01-D0B0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1A2213B01-D0B0.pdf | |
![]() | CC1100 | CC1100 TI QFN20 | CC1100.pdf | |
![]() | BCM4321LSA03 | BCM4321LSA03 BROADCOM WLAN | BCM4321LSA03.pdf | |
![]() | EDGEP2.54 | EDGEP2.54 NA SMD or Through Hole | EDGEP2.54.pdf | |
![]() | LTC7510EUF#TRPBF | LTC7510EUF#TRPBF LINEAR QFN32 | LTC7510EUF#TRPBF.pdf | |
![]() | LM391N-80 | LM391N-80 NSC SMD or Through Hole | LM391N-80.pdf | |
![]() | EKMH161ELL181MP20S | EKMH161ELL181MP20S NIPPONCHEMI-COM SMD or Through Hole | EKMH161ELL181MP20S.pdf | |
![]() | 4871-3. | 4871-3. ORIGINAL SOP-8 | 4871-3..pdf |