창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X8H9A-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X8H9A-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X8H9A-T | |
| 관련 링크 | X8H9, X8H9A-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | QP28C64B/J-MIL | QP28C64B/J-MIL EVQPQPS SMD or Through Hole | QP28C64B/J-MIL.pdf | |
![]() | MSM6250CP90-V4690-4TR | MSM6250CP90-V4690-4TR QUALCOMM BGA | MSM6250CP90-V4690-4TR.pdf | |
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![]() | MCP1650S-E/MS | MCP1650S-E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1650S-E/MS.pdf | |
![]() | AH165-2PL2G11E3 | AH165-2PL2G11E3 FUJI SMD or Through Hole | AH165-2PL2G11E3.pdf | |
![]() | LE88CLPM-SLA5U | LE88CLPM-SLA5U INTEL BGA | LE88CLPM-SLA5U.pdf | |
![]() | RN1411/TE85R | RN1411/TE85R TOSHIBA SOT-23 | RN1411/TE85R.pdf | |
![]() | 93C886 | 93C886 AT SOP-8 | 93C886.pdf | |
![]() | XRD6406AIP | XRD6406AIP EXAR DIP | XRD6406AIP.pdf | |
![]() | M5M416160CTP-6 | M5M416160CTP-6 MIT TSOP | M5M416160CTP-6.pdf |