창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X890 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X890 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Micro8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X890 | |
관련 링크 | X8, X890 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
F17724152291 | 0.15µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial | F17724152291.pdf | ||
![]() | MKP1845510405 | 1µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.689" Dia x 1.732" L (17.50mm x 44.00mm) | MKP1845510405.pdf | |
![]() | RMCF0402FT9K53 | RES SMD 9.53K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT9K53.pdf | |
![]() | MOX-2-121005JE | RES 10M OHM 5W 5% AXIAL | MOX-2-121005JE.pdf | |
![]() | LTE-7377LM-TA | LTE-7377LM-TA LITEON DIP-2 | LTE-7377LM-TA.pdf | |
![]() | UPD4066BG-E2 | UPD4066BG-E2 NEC SOP-14 | UPD4066BG-E2.pdf | |
![]() | TCP2911CJ | TCP2911CJ TI SMD or Through Hole | TCP2911CJ.pdf | |
![]() | THS3202DGK | THS3202DGK TI SMD or Through Hole | THS3202DGK.pdf | |
![]() | ADG836LYRM-REEL | ADG836LYRM-REEL AD MSOP10 | ADG836LYRM-REEL.pdf | |
![]() | VBFZ-2575 | VBFZ-2575 MINI SMD or Through Hole | VBFZ-2575.pdf | |
![]() | SCC2211X222K502T | SCC2211X222K502T HEC SMD or Through Hole | SCC2211X222K502T.pdf | |
![]() | XC6VLX365T-3FF1156C | XC6VLX365T-3FF1156C XILINX BGA | XC6VLX365T-3FF1156C.pdf |