창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X850B-RF-CASE-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X850B-RF-CASE-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X850B-RF-CASE-1 | |
| 관련 링크 | X850B-RF-, X850B-RF-CASE-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I25G24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25G24M57600.pdf | |
![]() | RT1206FRD072K21L | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD072K21L.pdf | |
![]() | ICDPT64TP4 | ICDPT64TP4 ORIGINAL QFP | ICDPT64TP4.pdf | |
![]() | WEW1.0 | WEW1.0 N/A SOP-8 | WEW1.0.pdf | |
![]() | MSP430F5338 | MSP430F5338 TI SMD or Through Hole | MSP430F5338.pdf | |
![]() | 229C12 | 229C12 Hammond SMD or Through Hole | 229C12.pdf | |
![]() | S80845CN | S80845CN SEIKO TO-92 | S80845CN.pdf | |
![]() | CY7C1012D/AV33-10BGXI | CY7C1012D/AV33-10BGXI CY BGA | CY7C1012D/AV33-10BGXI.pdf | |
![]() | QSDL-M115#S07 | QSDL-M115#S07 HP ZIP- | QSDL-M115#S07.pdf | |
![]() | 27-21UWD1/E/TR8 | 27-21UWD1/E/TR8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 27-21UWD1/E/TR8.pdf | |
![]() | AT25256W10SA | AT25256W10SA ATMEL SMD or Through Hole | AT25256W10SA.pdf | |
![]() | RT9020-12PU5 | RT9020-12PU5 RICHTEK SC-70-5 | RT9020-12PU5.pdf |