창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X850(AGP) 215RAGCGA11F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X850(AGP) 215RAGCGA11F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X850(AGP) 215RAGCGA11F | |
관련 링크 | X850(AGP) 215, X850(AGP) 215RAGCGA11F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UP050B561K-B-B | 560pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B561K-B-B.pdf | |
![]() | PDC-10-21+ | PDC-10-21+ MINI SMD or Through Hole | PDC-10-21+.pdf | |
![]() | M82515-14P | M82515-14P MNDSPEED BGA | M82515-14P.pdf | |
![]() | SM-A-915599 | SM-A-915599 TI DIP | SM-A-915599.pdf | |
![]() | ID82C55-5 | ID82C55-5 ORIGINAL DIP40 | ID82C55-5.pdf | |
![]() | EV6111-503 | EV6111-503 MEGGER SMD or Through Hole | EV6111-503.pdf | |
![]() | LO3316-6R8-RM | LO3316-6R8-RM ICE NA | LO3316-6R8-RM.pdf | |
![]() | YJ-900() | YJ-900() ORIGINAL SMD or Through Hole | YJ-900().pdf | |
![]() | CXK5864BSP-12LL | CXK5864BSP-12LL SONY DIP | CXK5864BSP-12LL.pdf | |
![]() | XCV100E FG256AGT | XCV100E FG256AGT XILINX BGA | XCV100E FG256AGT.pdf | |
![]() | GPL168001A-021A-C | GPL168001A-021A-C Generalplus DIE | GPL168001A-021A-C.pdf |