창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X817791-004 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X817791-004 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X817791-004 | |
관련 링크 | X81779, X817791-004 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J2X8R1H104K125AE | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | CGA4J2X8R1H104K125AE.pdf | |
![]() | RJS 2.5 | FUSE BRD MNT 2.5A 600VAC BEND | RJS 2.5.pdf | |
![]() | TE100B8R2J | RES CHAS MNT 8.2 OHM 5% 100W | TE100B8R2J.pdf | |
![]() | M2V64S40DTP-8 | M2V64S40DTP-8 Mitsubis TSOP54 | M2V64S40DTP-8.pdf | |
![]() | SN2726B | SN2726B SN-ES SOP | SN2726B.pdf | |
![]() | LE80554VC9000M(SL8XS) | LE80554VC9000M(SL8XS) INTEL SMD or Through Hole | LE80554VC9000M(SL8XS).pdf | |
![]() | ST163S06MCF | ST163S06MCF IR SMD or Through Hole | ST163S06MCF.pdf | |
![]() | 259015-2-39 | 259015-2-39 LYTEL/AMP LYA | 259015-2-39.pdf | |
![]() | HSMLA100Q00J1 | HSMLA100Q00J1 avago SMD or Through Hole | HSMLA100Q00J1.pdf | |
![]() | 8N4QV01KG-0072CDI | 8N4QV01KG-0072CDI IDT SMD or Through Hole | 8N4QV01KG-0072CDI.pdf | |
![]() | P80C521 | P80C521 INTEL DIP | P80C521.pdf | |
![]() | MAX8877EUK33+ | MAX8877EUK33+ MAXIM SOT23PB | MAX8877EUK33+.pdf |