창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X816970-002 XBOX360 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X816970-002 XBOX360 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X816970-002 XBOX360 | |
| 관련 링크 | X816970-002, X816970-002 XBOX360 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | APTGT30SK170T1G | IGBT 1700V 45A 210W SP1 | APTGT30SK170T1G.pdf | |
|  | RCWE121090L0FKEA | RES SMD 0.09 OHM 1% 1W 1210 | RCWE121090L0FKEA.pdf | |
|  | LTC1560CS8-1 | LTC1560CS8-1 LT SOP-8 | LTC1560CS8-1.pdf | |
|  | HZ6B1LTA | HZ6B1LTA ORIGINAL SMD or Through Hole | HZ6B1LTA.pdf | |
|  | K5W2G1GACM-A | K5W2G1GACM-A SAMSUNG BGA | K5W2G1GACM-A.pdf | |
|  | MSM3100(CD90-V | MSM3100(CD90-V QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM3100(CD90-V.pdf | |
|  | TQP7M9101 | TQP7M9101 TRIQUINT SMD or Through Hole | TQP7M9101.pdf | |
|  | SER1590-102MLC | SER1590-102MLC coilcraft SMD or Through Hole | SER1590-102MLC.pdf | |
|  | TD27C64-3 | TD27C64-3 INTEL DIP | TD27C64-3.pdf | |
|  | UMC4-N-TR | UMC4-N-TR ROHM SOT | UMC4-N-TR.pdf | |
|  | LT1932ES6#TRPBF TE | LT1932ES6#TRPBF TE LT SOT23-6 | LT1932ES6#TRPBF TE.pdf |