창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X815904-001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X815904-001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X815904-001 | |
관련 링크 | X81590, X815904-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C0805C332K3RACTU | 3300pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C332K3RACTU.pdf | |
![]() | MR055A470JAA | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR055A470JAA.pdf | |
![]() | LP8501TMX NOPB | LP8501TMX NOPB NS MICRO25 | LP8501TMX NOPB.pdf | |
![]() | DE308J-8 | DE308J-8 ORIGINAL CDIP8 | DE308J-8.pdf | |
![]() | HN3B02FU/TE85L | HN3B02FU/TE85L TOSHIBA SOT-363 | HN3B02FU/TE85L.pdf | |
![]() | 160AXF180M20X20 | 160AXF180M20X20 Rubycon DIP-2 | 160AXF180M20X20.pdf | |
![]() | SB-AA02 (CON) | SB-AA02 (CON) TEKCELL Call | SB-AA02 (CON).pdf | |
![]() | WR268482-20 | WR268482-20 WINBOND DIP-28 | WR268482-20.pdf | |
![]() | 0600-009D | 0600-009D AIRWAVE SOP18 | 0600-009D.pdf | |
![]() | LFCN-630D+ | LFCN-630D+ Mini-Circuits SMD or Through Hole | LFCN-630D+.pdf | |
![]() | RT9012-MGPQW | RT9012-MGPQW RICHITEK SMD or Through Hole | RT9012-MGPQW.pdf |