창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X8144-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X8144-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X8144-10 | |
관련 링크 | X814, X8144-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MMF25SBRD1K8 | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 1/4W MELF | MMF25SBRD1K8.pdf | |
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![]() | AIC1596B-50CM | AIC1596B-50CM AIC TO-263-5 | AIC1596B-50CM.pdf | |
![]() | 1869S-010 | 1869S-010 AMD SMD or Through Hole | 1869S-010.pdf | |
![]() | S600-10A | S600-10A N/A NC | S600-10A.pdf | |
![]() | LM5101AMX/NOPB* | LM5101AMX/NOPB* NATIONALSEMICONDU SMD or Through Hole | LM5101AMX/NOPB*.pdf | |
![]() | A918BY-1R2N=P3 1.2UH 30 | A918BY-1R2N=P3 1.2UH 30 TOKO 6.36.2MM | A918BY-1R2N=P3 1.2UH 30.pdf | |
![]() | CL10C1R5BBNC | CL10C1R5BBNC SAMSUNG SMD | CL10C1R5BBNC.pdf |