창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X807072-003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X807072-003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X807072-003 | |
| 관련 링크 | X80707, X807072-003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM200C32768DZYT | 32.768kHz ±20ppm 수정 7pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | CM200C32768DZYT.pdf | |
![]() | LCX11 | LCX11 FSC SOP-14 | LCX11.pdf | |
![]() | IP3253CZ8-4-TTL,13 | IP3253CZ8-4-TTL,13 NXP SOT1166 | IP3253CZ8-4-TTL,13.pdf | |
![]() | TLC27M9INE4 | TLC27M9INE4 TI DIP-14 | TLC27M9INE4.pdf | |
![]() | 25X40AL007 | 25X40AL007 WINBOND SOP-8 | 25X40AL007.pdf | |
![]() | IDT7134LA70J-P | IDT7134LA70J-P IDT SMD or Through Hole | IDT7134LA70J-P.pdf | |
![]() | B2050CAMCL | B2050CAMCL Littelfuse SMB | B2050CAMCL.pdf | |
![]() | PDZ33B.115 | PDZ33B.115 NXP SMD or Through Hole | PDZ33B.115.pdf | |
![]() | BL112-20RL-TAND | BL112-20RL-TAND SCG- SMD or Through Hole | BL112-20RL-TAND.pdf | |
![]() | M34570M4-209FP | M34570M4-209FP MIT SMD | M34570M4-209FP.pdf | |
![]() | SMSJ120ATR-13 | SMSJ120ATR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMSJ120ATR-13.pdf |