창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X8050260120 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X8050260120 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X8050260120 | |
| 관련 링크 | X80502, X8050260120 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR006YZPJ912 | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ912.pdf | |
![]() | 200MSP3T1B1M2QEH | 200MSP3T1B1M2QEH E-Switch SMD or Through Hole | 200MSP3T1B1M2QEH.pdf | |
![]() | 25V47UF 5*7 | 25V47UF 5*7 QIFA SMD or Through Hole | 25V47UF 5*7.pdf | |
![]() | SFI1206MH270A | SFI1206MH270A SFI SMD | SFI1206MH270A.pdf | |
![]() | 180MXG1200M30X35 | 180MXG1200M30X35 RUBYCON DIP | 180MXG1200M30X35.pdf | |
![]() | CIA31J601NE | CIA31J601NE SAMSUNG SMD | CIA31J601NE.pdf | |
![]() | KT-236 | KT-236 ORIGINAL SMD or Through Hole | KT-236.pdf | |
![]() | MCB1608S152HA | MCB1608S152HA INPAQ 0603-1500R | MCB1608S152HA.pdf | |
![]() | LTC1789ES8-2.5 | LTC1789ES8-2.5 LT SMD or Through Hole | LTC1789ES8-2.5.pdf | |
![]() | ON606/4 | ON606/4 ORIGINAL SMD or Through Hole | ON606/4.pdf | |
![]() | NRE-HW680M400V18x36F | NRE-HW680M400V18x36F NIC DIP | NRE-HW680M400V18x36F.pdf | |
![]() | 6424.0153.15 | 6424.0153.15 SCHURTER SMD or Through Hole | 6424.0153.15.pdf |