창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X7895B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X7895B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X7895B | |
관련 링크 | X78, X7895B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AIE1-33E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AIE1-33E.pdf | |
![]() | BZT55B16V | BZT55B16V TCKELCJTCON LS-34 | BZT55B16V.pdf | |
![]() | FB11N50 | FB11N50 IR TO-220 | FB11N50.pdf | |
![]() | 747891-1 | 747891-1 TYCO con | 747891-1.pdf | |
![]() | 2910/BQA | 2910/BQA ORIGINAL SMD or Through Hole | 2910/BQA.pdf | |
![]() | C0805C475K3PAC | C0805C475K3PAC KEM SMD or Through Hole | C0805C475K3PAC.pdf | |
![]() | S030 | S030 SAMSUNG DIP18 | S030.pdf | |
![]() | TPS2390DGKRG4 | TPS2390DGKRG4 TI MSOP | TPS2390DGKRG4.pdf | |
![]() | BG3031SQ | BG3031SQ BUSSMAN FUSE | BG3031SQ.pdf | |
![]() | RD5.6EN3 | RD5.6EN3 ON/ST/VISHAY SMD DIP | RD5.6EN3.pdf |