창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X700 216CPIAKA13FL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X700 216CPIAKA13FL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X700 216CPIAKA13FL | |
| 관련 링크 | X700 216CP, X700 216CPIAKA13FL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C2A4R7CA01J | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A4R7CA01J.pdf | |
![]() | RC1608F275CS | RES SMD 2.7M OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F275CS.pdf | |
![]() | S29JL064H70-TF100 | S29JL064H70-TF100 SPANSION TSOP | S29JL064H70-TF100.pdf | |
![]() | BCM3549FKFSB5G | BCM3549FKFSB5G BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3549FKFSB5G.pdf | |
![]() | SABC501G1EP | SABC501G1EP INFINEON SMD or Through Hole | SABC501G1EP.pdf | |
![]() | AD777AR | AD777AR AD SOP28 | AD777AR.pdf | |
![]() | APL5912-KAC-TR | APL5912-KAC-TR ANPECELECTRONICSCORPORATION SMD or Through Hole | APL5912-KAC-TR.pdf | |
![]() | FTS2053 | FTS2053 SANYO SMD or Through Hole | FTS2053.pdf | |
![]() | HDL6V5582 | HDL6V5582 HIT SMD or Through Hole | HDL6V5582.pdf | |
![]() | 85 152-2832-050 | 85 152-2832-050 ORIGINAL SMD or Through Hole | 85 152-2832-050.pdf | |
![]() | UA900HMQB | UA900HMQB UA CAN | UA900HMQB.pdf | |
![]() | PIV312QE | PIV312QE PERICOM TSOP | PIV312QE.pdf |