창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X635 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X635 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X635 | |
| 관련 링크 | X6, X635 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y104KXEAT | 0.10µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.220" L x 0.250" W(5.59mm x 6.35mm) | VJ2225Y104KXEAT.pdf | |
![]() | K224M20X7RF5UH5 | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K224M20X7RF5UH5.pdf | |
![]() | MRS25000C7879FRP00 | RES 78.7 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C7879FRP00.pdf | |
![]() | PEI 3A472 K | PEI 3A472 K HBCKAY SMD or Through Hole | PEI 3A472 K.pdf | |
![]() | MOCB5 | MOCB5 MOC DIP | MOCB5.pdf | |
![]() | 222244361213 | 222244361213 PHILIPS SMD or Through Hole | 222244361213.pdf | |
![]() | TLC274B | TLC274B TI SOP14 | TLC274B.pdf | |
![]() | UF830L-TO262T-TGF | UF830L-TO262T-TGF UTC SMD or Through Hole | UF830L-TO262T-TGF.pdf | |
![]() | EVNDXAA03B53 | EVNDXAA03B53 PANASONIC SMD or Through Hole | EVNDXAA03B53.pdf | |
![]() | S050351 | S050351 PHILIPS QFN40 | S050351.pdf | |
![]() | OMAP5910JZZGI | OMAP5910JZZGI NXP BGA | OMAP5910JZZGI.pdf |