창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X61 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X61 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN-12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X61 | |
| 관련 링크 | X, X61 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0215.400MRET1P | FUSE CERAMIC 400MA 250VAC 5X20MM | 0215.400MRET1P.pdf | |
![]() | SIT5001AIC2E-33VQ-40.000000Y | OSC XO 40MHZ VC | SIT5001AIC2E-33VQ-40.000000Y.pdf | |
![]() | CMF6561R100CHEB | RES 61.1 OHM 1.5W 0.25% AXIAL | CMF6561R100CHEB.pdf | |
![]() | P28F001-BX-T150 | P28F001-BX-T150 INTEL DIP-32 | P28F001-BX-T150.pdf | |
![]() | SGM8653XS/TR | SGM8653XS/TR SGM SO-8 | SGM8653XS/TR.pdf | |
![]() | TAP3003D2 | TAP3003D2 TI BGA | TAP3003D2.pdf | |
![]() | ICS270PGI | ICS270PGI IDT SMD or Through Hole | ICS270PGI.pdf | |
![]() | 33UF/20VC | 33UF/20VC NEC/KEMET SMD or Through Hole | 33UF/20VC.pdf | |
![]() | OP07SJ | OP07SJ AD CAN8 | OP07SJ.pdf | |
![]() | BG300-06-A-L-A | BG300-06-A-L-A GCT SMD or Through Hole | BG300-06-A-L-A.pdf | |
![]() | MD54HCT138TC | MD54HCT138TC MT DIP | MD54HCT138TC.pdf |