창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X600PRO(215S8XAKA23FG) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X600PRO(215S8XAKA23FG) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X600PRO(215S8XAKA23FG) | |
관련 링크 | X600PRO(215S8, X600PRO(215S8XAKA23FG) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43511A4228M7 | 2200µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 50 mOhm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | B43511A4228M7.pdf | |
![]() | 5MF 80-R | FUSE GLASS 80MA 250VAC 5X20MM | 5MF 80-R.pdf | |
![]() | CDEP105-1R8M | CDEP105-1R8M ORIGINAL SMD or Through Hole | CDEP105-1R8M.pdf | |
![]() | ADS8515IDB | ADS8515IDB TI SSOP-28 | ADS8515IDB.pdf | |
![]() | BA7613 | BA7613 ROHM SMD or Through Hole | BA7613.pdf | |
![]() | LDECB3100K | LDECB3100K ORIGINAL SMD or Through Hole | LDECB3100K.pdf | |
![]() | MAX693MLP/883B | MAX693MLP/883B MAX SMD or Through Hole | MAX693MLP/883B.pdf | |
![]() | PCI1210PaE | PCI1210PaE PCIBUS SMD or Through Hole | PCI1210PaE.pdf | |
![]() | TCTU0J475M8R | TCTU0J475M8R ROHM SMD or Through Hole | TCTU0J475M8R.pdf | |
![]() | W78E52BP-40 | W78E52BP-40 WINBOND PLCC | W78E52BP-40 .pdf | |
![]() | XC4805XLA-09BG352C/I | XC4805XLA-09BG352C/I XILINX BGA | XC4805XLA-09BG352C/I.pdf |