창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X60008DIS8Z-25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X60008DIS8Z-25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X60008DIS8Z-25 | |
관련 링크 | X60008DI, X60008DIS8Z-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW12108K20BETA | RES SMD 8.2K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12108K20BETA.pdf | |
![]() | CMF55120K00FKR670 | RES 120K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55120K00FKR670.pdf | |
![]() | SST4 | SST4 BEL SMD | SST4.pdf | |
![]() | SG310SCFB20.0000+0B0 | SG310SCFB20.0000+0B0 EPS-QD SMD or Through Hole | SG310SCFB20.0000+0B0.pdf | |
![]() | T2803 | T2803 TOSHIBA DIP16 | T2803.pdf | |
![]() | 74ABT16244A | 74ABT16244A TI TSSOP | 74ABT16244A.pdf | |
![]() | MH88634BV-5 | MH88634BV-5 MT SMD or Through Hole | MH88634BV-5.pdf | |
![]() | M3064FGMFP | M3064FGMFP RENSAS SMD or Through Hole | M3064FGMFP.pdf | |
![]() | SM732C1000B-12 | SM732C1000B-12 ENHANCEDMEMORYSYSTEMS SMD or Through Hole | SM732C1000B-12.pdf | |
![]() | TDA9105S | TDA9105S ST DIP | TDA9105S.pdf | |
![]() | PSD311-A-12-JI | PSD311-A-12-JI WSI BULKPLCC | PSD311-A-12-JI.pdf | |
![]() | L4A0826-003PF95B9FAA | L4A0826-003PF95B9FAA LSI SMD or Through Hole | L4A0826-003PF95B9FAA.pdf |